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低维系统中声子输运和热传导

2024.11.11

投稿:龚惠英部门:理学院浏览次数:

活动信息

汇报标题(Title):低维系统中声子输运和热传导

汇报人(Speaker):陈杰 教授(同济大学)

汇报功夫(Time):2024年11月14日 (周四) 10:00-12:00

汇报地址(Place): 校本部G313

约请人(Inviter):刘好汉 教授

主办部门:理学院物理系

提要(Abstract):

近年来,低维系统中出现的非嘎凤叶热传导景象引起了大量关注。此表,随着电子器件的幼型化,日益增长的热流密度导致微纳电子器件存在凸起的散热问题,已成为学术界和产业界共同关切的热点问题。钻研低维系统中声子输运和热传导有关基础科学问题,有望为解决上述难题提供理论基础和可行思路。本汇报将分三方面介绍本课题组在低维系统中声子输运和热传导方向的理论钻研进展。首先将会商低维系统中别致的声子输运机造,蕴含类流体声子输运、有关声子输运、对称性破缺等。随后将介绍二维异质界面的热输运机理,例如固体界面中的转角调控以及固液界面中的表表微结构建饰。最后将简要会商基于机械进建步骤钻研现实复杂系统中热传导问题的优势,蕴含多指标预测、高阶非谐性以及结构优化。

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